半導體產業

半導體產業

來源:經濟日報  記者簡永祥/台北報導
http://udn.com/news/story/7240/833294-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E8%B3%87%E6%9C%AC%E6%94%AF%E5%87%BA%E5%8A%A0%E7%A2%BC%E8%87%B34,030%E5%84%84

 

供應鏈透露,台積電下半年將進入史上最密集的資本支出期,今年資本支出將超過原訂定的120億美元(約新台幣3,720億元)上限,達到130億美元(約新台幣4,030億元),增幅近一成,是歷來最大手筆。

相較於英特爾釋出近期展望保守,台積電積極投資,將豎立同業難以跨越的「資本支出障礙」。台積電訂本周四(16日)舉行法說會,資本支出預料將成為焦點;台積電強調,資本支出是否上修,須經董事會討論決定,才會對外公布。

圖/經濟日報提供

供應鏈指出,台積電今年資本支出主要用於8/12吋產能布建、先進製程研發,以及先進封裝產能。為了拉開與英特爾、三星這兩隻「業界大猩猩」的差距,台積電近期加速10奈米研發及生產線建置腳步,連同16奈米,今年底前將為蘋果等大客戶建立月產5萬片產能,需要龐大銀彈奧援,因此加碼資本支出。

台積電原訂今年資本支出首度超越英特爾,成為全球資本支出最高的半導體製造商。一旦台積電調升今年資本支出至130億美元,將比原估計增加約一成,透露台積電力拚先進製程、對接單有信心。

台積電加快先進製程腳步,據了解,正加速在南科14廠P6至P7廠裝設16奈米機台,其中作為16奈米製程練兵、為大陸手機晶片大廠海思生產的網通處理器,預定6月以低成本版的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)先行試產,緊接著在7月主力製程16 FinFET+開始投片量產。

台積電規劃,16奈米FinFET+產能到今年第4季達到每月5萬片,明年第1季再推升到8.7萬片,到明年中達近10萬片。

10奈米製程方面,供應鏈透露,台積電近期集結重兵,調集10奈米研發團隊進駐竹科,將被視為未來踢開三星並向英特爾看齊的10奈米試產線,提前在今年6月於竹科12吋廠試產,同時將把相關經驗複製至中科廠,縮短10奈米量產時程。