半導體產業

2015/02/12 出處:財訊雙週刊 第 470 期 作者:余定陸/口述、林苑卿

http://www.wealth.com.tw/article_in.aspx?nid=3957

從我們半導體設備商的角度來看,2015年半導體產業會持續成長,景氣也呈現看俏的態勢,成長動能主要仍來自智慧手機、平板裝置等行動裝置。

從我們半導體設備商的角度來看,2015年半導體產業會持續成長,景氣也呈現看俏的態勢,成長動能主要仍來自智慧手機、平板裝置等行動裝置。

一五年,物聯網和行動裝置為半導體產業關注的焦點,尤其是成功的物聯網商業模式樣貌。由於每個人對於物聯網的定義迥異,開發的東西與涉獵的領域不盡相同,只能說目前很多點子(idea)都在發想階段,未來幾年內會逐漸聚焦出主要的物聯網應用。

此外,智慧手機配備的功能更趨多元化,正推動智慧手機規格大幅升級,如內建的指紋辨識功能可發展電子商務,預期蘋果導入指紋辨識功能的智慧手機iPhone 6問世後,將吸引更多智慧手機品牌商跟進採用,可以預期未來所有的智慧手機均將具備行動付款的功能。

行動裝置需求大
半導體成長快 產業雨露均霑

隨著搭載更酷炫且豐富的功能,智慧手機對於晶片的需求量亦將水漲船高。以此觀之,當智慧手機的功能升級且更多之後,可望帶動邏輯性產品銷量增長,且儲存裝置或運算能力必須大幅提升之下,記憶體出貨量亦跟著攀升。

這就是為什麼在一五年看邏輯性產品、晶圓代工會穩健成長之外,亦可見到記憶體的資本支出投資也會增加,主要正是要滿足上述的趨勢走向。

另外,我要談談同樣備受各界矚目的無人機或智慧汽車,這些新興產品仍在發想階段,但預估創意的想法將會在一五年層出不窮。加上,現在先進製程技術愈做愈先進,可把晶片設計做得更小更省電;雖然過去也有這些想法,不過囿於技術無法達成,但目前已有技術,可以把這些想法付諸實現,甚至商用化。

我認為,半導體快速成長將讓產業雨露均霑,因為不可能只有晶片製造,晶片設計和封裝也會增加。舉例,一四年智慧手機,三星加上蘋果獲利率為109%,換言之,若全球智慧手機品牌商總共賺100元,三星加上蘋果就賺了109元,所以其他智慧手機品牌商可能也沒有賺錢,基本上,未來利潤集中化將是一個明顯的產業趨勢,例如儘管蘋果市占率3成,但毛利率將遠高於其他智慧手機品牌商。

大者恆大成趨勢
資本支出倍增 先進製程為主

顯而易見的是,若在某產業是領導廠商,前兩名的獲利率將會顯著優於其他競爭對手,最好的例子即是蘋果雖然僅是市占率第二,但是獲利率卻獨占鼇頭。

至於剛剛提及的一五年兩大熱門應用──物聯網和行動裝置,倒不會讓晶圓代工廠有急迫性的擴產需求,所以預期一五年的資本支出會增加,但不會大幅度,約5至10%,而且會以先進製程的投資為主。

由於半導體產業大者恆大的態勢,在未來數年將更加顯現,且資本支出會倍數增長,再加上競爭者會大大減少,一五年大者恆大的態勢將更明顯,如應用材料合併東京威力(Tokyo Electron Limited)案即是一例。

當所有晶圓代工廠都努力朝10奈米製程邁進,其正戮力與設備供應商合作開發適用於10奈米製程的新機台,但可以透露的是,台積電訂定的10奈米製程投產時間是非常積極的(aggressive)。

我可以談的是,目前應用材料和晶圓代工廠針對十奈米製程設備的開發合作還在參與(engage)階段,好消息是,目前很多基礎(fundamental)建置已開始,主要是因應總共1000多道的複雜製程,應用材料將協助客戶在希望的時間點內,達成啟動量產目的。

雖然大家都好奇台積電或其他廠商皆想投入10奈米製程,但其殺手級應用為何?就如我所言,如果更多功能要放在行動裝置,就必須把製程往前推進,除非智慧手機功能和商業模式不再增加;反之,若要加入更多功能、元件尺寸要更小且效能要更高,對於更先進製程的技術需求將會更殷切。

不可諱言,現階段晶圓代工廠正與製程設備供應商共同研發十奈米機台,但尚未達到最佳化階段,諸多不足之處,仍須待進一步修正,現正是處於調整和開發時期。